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如何建立一家领先的半导体公司?

来源: 2019/9/2 浏览量:123 关键词: 半导体 电子元器件 半导体芯片 电子元件分销

如何让公司在一个领域做大做强?在这个问题上,我认为它基本上取决于两个:一个基于内生增长,另一个基于外延发展。内生增长通常只能通过内部管理技术创新实现已建立的主营业务和市场的业务增长,并通过持续使用自身的研发来不断改进公司。发展的延伸是通过业务扩展,公司主营业务的多元化或产业链的上下游来实现业务增长。

 

 

通过对半导体龙头企业发展历史的研究,我们发现优秀龙头企业都有一个共同的特点,即基本上依靠外包并购来达到主导目的:

 

1.持续高昂的研发投入+优质资产收购。除了在20世纪80年代初期全球部署半导体设备领导者AMAT(应用材料)之外,通过14次并购的业务扩张的扩张和规模始于20世纪80年代,然后其收入增长了47倍,市值增长。 133次。

 

2.外包技术自主研发。韩国三星电子在20世纪70年代收购了韩泰半导体,从技术引进到自主研发。 2017年,英特尔在世界顶级半导体市场中超越英特尔,其市值增长了1571倍。

 

3.研发投资创新+并购拓展业务。日本的信越化学株式会社是全球最大的半导体晶圆供应商。从有机硅到光致抗蚀剂,通过研发和兼并和收购的多元化,公司的市场价值自成立以来已增加了五倍。

 

总的来说,“海外半导体龙头企业正在通过”成熟行业+ VC“模式发展。中国的半导体公司可以从中学习和借鉴吗?我们来分析吧:

 

 

1.半导体产业已成为中国的一大趋势

 

世界经历了半导体产业的两次转变,第三次产业转移将发生在中国。未来,中国有望成为半导体产业第三次转移的核心方向。规模效应将带来更低的成本。中国5G和汽车电子需求的增长也将带动整个行业的快速发展,技术将逐步转变。第一次产业转移主要基于低技术和低利润含量的包装和测试环节。美国销售许多半导体公司的制造部门和包装测试部门,或将工厂转移到海外,并实现了东芝和日立的产品。第二次产业转移主要基于设计与制造的分离。最初的IDM被转换为Fabless +

Foundry和OSAT模式,这使得三星,海力士和台积电。 2017  -  2020年,中国将建造27个新工厂,占全球新工厂的44%。大规模制造业转移将不可避免地导致技术转移。因此,半导体产业向中国转移已成趋势。半导体公司将迎来快速增长的机遇。

 

2.中国的半导体公司有更高的研发支出。

 

我们将中国企业五年收入的复合增长率与海外公司进行比较,发现近年来海外领导者的增长率已经放缓,均在10-20%之间,而中国企业大多在30% %-40。在%之间,趋势正在上升。收入增长率高的原因是中国公司近年来增加了研发投入以赶上海外竞争对手。相比之下,中国公司的研发投入更高。

 

 

3、成熟产业+VC模式可复制

 

大基金一期以IC制造为主,具体领域分布为:集成电路制造63%,设计20%,封测10%,装备材料类7%。晶圆制造是大基金一期的重点投资领域。经过三年大规模的资金进入,推动了中国IC产业持续快速成长。国家大基金二期募资完成,规模接近2000亿。目前国家集成电路产业投资基金(二期)(简称“大基金二期”)的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右,按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在6000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽,商讨二期投资方式。大基金二期一是会投半导体下游的终端应用企业;二是认为重点投向可能更向设计材料设备等倾斜,同时增加下游应用;除了国家大基金以外,02专项的重点支持也推进了国产半导体企业加速发展。02专项即:《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目,因次序排在国家重大专项所列16个重大专项第二位,在行业内被称为“02专项”。02专项在“十二五”期间重点实施的内容和目标分别是:重点进行45-22纳米关键制造装备攻关,开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺,开展22-14纳米前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链,进一步缩小与世界先进水平差距,装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,开拓国际市场。在国家大基金与02专项的重点支持下,配合产融结合模式,“成熟产业+VC”的发展方式有望在中国企业中快速复制。产融结合是实现产业快速升级的基础。只有“FBI”模式(金融-Financial+商业-Business+产业-Industry),利用商业资本、金融资本同产业资本间的合作,促进产业为一体,形成互助护航,才能全方位提高产业和金融的效率,引领产业快速实现转型升级。

 

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