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国产FPGA芯片全面进入通讯和整机市场,进入需求爆发期

来源: www.lantsuen.com 2020/12/27 浏览量:349 关键词: 国产fpga芯片|电子元器件采购|电子元器件网上商城|ASIC

日,中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出,就集成电路设计产业销售情况来看,2020年全行业销售预计为3819.4亿元,比2019年的3084.9亿元增长23.8%


随着半导体行业的发展以及5G时代的到来,万能芯片FPGA逐渐走进大家的视野,目前,国产FPGA芯片全面进入通讯和整机市场,在关键时刻起到了决定性的支撑作用。


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为什么这么说呢,我们知道FPGA芯片主要应用在AI、自动驾驶、 5G通信、工业物联网、数据中心5个领域,这五个领域是未来几年国家重点发展的几个领域。


FPGA具有可重构、可定制的优势,成本低于完全定制化的 ASIC,但比通用型产品拥有更大的并行度。这就奠定了FPGA芯片的不可撼动的地位,也就是在未来几年将会迎来一个需求大爆发的时期。


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研发水平持续提升


“十三五”期间,我国芯片设计的研发水平不断提高,在产业持续进步的同时,芯片设计的技术提升可圈可点,之前在芯片领域的奥林匹克国际学术会议ISSCC上很少看到中国人的论文,但在“十三五”期间,出现了积极的变化。


根据最新的消息,明年召开的ISSCC会议上,中国大陆的论文数量达到21篇,比2020年增长了40%,虽然与第一的美国尚有差距,但总体向好。从2016年,论文收录数量年均增长114%,第一作者单位数量年均增长78%,涵盖技术领域从5个增加到10个,受邀的技术评委专家也从4位到10位,充分展现了我国在芯片设计领域科研投入取得显著成果。


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机遇与挑战并存


虽然总体形势向好,但仍有两大关键挑战,需要国产半导体产业共同面对。


一、中国IC设计的发展与需求相比仍有很大差距。尽管我们进步很快,但“需求旺盛,供给不足”仍将是我国半导体产业面临的长期挑战。

二、人才短缺严重。


正所谓挑战与机遇并存,面对中国半导体产业现有的两大挑战,我们同时看到了挑战背后蕴藏的机遇。


如何解决目前遇到的这些问题呢?


一方面,政府积极发力,出台多项政策积极支持半导体行业发展。另一方面,企业高校全力配合,响应国家号召,加大科研投入,加强中国芯片人才培养。智芯融怀揣产业报国的使命,致力于用自己的科技硬实力培养中国高端芯片人才,科技助力芯片生产国产化!

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