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中国IC设计公司开始发展新业务,会是未来趋势吗?

来源: 2019/9/4 浏览量:194 关键词: IC 设计 半导体 电子元件供应

在中国大陆的半导体市场,近年来,随着国家“大基金”的推出,本土IC设计和芯片制造业呈现出快速发展的势头。

 

特别是IC设计由于进入门槛相对较低,以及产业政策和财政支持,导致IC设计和相关服务公司数量迅速增加。中国半导体行业协会统计数据显示,到2018年,全国共有1,698家IC设计公司,比2017年的1,380家增加318家,增长23%。 2016年的设计公司数量增加了600多家,并且再次大幅增加。 2017年,设计市场规模已超过beta测试,成为中国半导体行业最大的细分市场。

与设计相比,制造业投入巨大,建设周期和批量生产周期长。因此,在设计业快速发展的年代,制造业仍处于投资建设阶段,新的产能尚未释放。 。

 

在产业链的下游,包装和测试行业与设计和制造相比具有相对成熟的历史和批量生产能力。随着中国IC设计水平的提高和规模的扩大,包装和测试行业也在稳步发展。相比之下,典型重资产的制造业相对较慢,这使得设计,制造,包装和测试似乎形成哑铃状态。两个头相对较强,中间相对较弱。

产业整合态势  

另外,近几年,全球的半导体产业又呈现出了聚合的态势,即由早期的IDM分化为Fabless和Foundry,逐渐又向IDM整合的方向发展,2015~2017年在全球半导体业刮起的整合并购狂潮就是集中体现,另外,苹果、亚马逊、谷歌等产业链下游的终端、系统,甚至是互联网企业,也开始逐步涉足IC设计业务,也从一个侧面说明了产业聚合的态势。
再有,最近几年,我国政府和产业界也都在呼吁,要重点建设本土的IDM企业,并逐渐做大做强。
在以上这些产业态势下,我国本土的IC设计与封测业,似乎有整合发展的态势。 下面举几个例子。
最近几年,我国涌现出了不少IC设计服务企业,这些企业发展时间、规模、服务能力各有不同,但总的来说,都是为传统的Fabless,以及新兴的系统、互联网企业的芯片部门提供IC设计(前端或后端)、流片、封测,以及IP等服务。

 

由于包装和测试的门槛相对较低,而且中国在这方面有相对成熟的工业环境,包装和测试服务已成为这些服务型IC公司运营的重要部分。在过去的两年里,一些公司刚刚开始自己​​的包装业务,自建,收购或合资建立一个包装厂,使他们为客户服务的能力更加立体,提高效率,逐步实现规模化并降低成本。

 

以摩尔精英为例。该公司是一家典型的IC设计服务公司。其业务包括芯片架构规划,IP选择,前端设计,DFT,验证,物理设计,布局,磁带,封装和测试服务。灵活的服务模式,如Turnkey,NRE,专业咨询和现场。

 

在此基础上,该公司的合肥超核微电子最近接受了客户订单,主要为中小型芯片公司提供具有成本效益的包装服务。

 

上述情况在中国发生的原因首先是由于当地包装和测试行业的大规模和发展潜力。在芯片销售方面,中国的芯片销售额从2009年的1109亿元增加到2018年的6532亿元,年均复合增长率为21.78%,其中覆盖测试占33.59%,达到2193.9亿元。据亚洲化学咨询公司称,到2023年,中国半导体封装测试市场规模(包括IDM部分)将超过4000亿元。

 

与IC设计和制造相比,包装和测试行业具有投资小,施工快的优点。近年来,由于其成本优势,中国取得了快速发展。大量外资半导体公司在大陆建有产能。中国的半导体封装测试公司如雨后春笋般涌现。据亚洲化工咨询公司统计,中国包装企业已达121家,产业发展方兴未艾。这些是IC设计公司进入包装业务的工业背景和基础。

 

 

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